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医疗电子产品设计及组装面临的挑战
I-Connect007特采访了巴斯大学讲师Despina Moschou博士、EMS公司Vexos Corp.的全球质量副总裁Kaspars Fricbergs和市场营销运营总监Tom Reil ...查看更多
标准的新标准——从数据到信息
关于制造标准，我们面临的主要挑战是他们是决定性的。例如，BGA的X射线检测，标准的要求是每个焊料球的空洞最大体积是30%。该标准要求决定了BGA组装工艺是否合格。现在没有任何证据可以表明29%的空洞不 ...查看更多
Dave Wiens谈PCB多板设计技术
如今，许多产品中会包含2个或更多的PCB，在很多设计中，多板设计已成为常规，而不是特殊情况。关于多板设计中存在的问题，我最近采访了Mentor, a Siemens business公司的产品营销经理 ...查看更多
AIM利剑出鞘，新品亮相——记AIM参加慕尼黑上海电子展专访
I-Connect007采访了AIM中国区销售负责人Dean Luo骆惟明先生，请他为读者介绍AIM最新的产品及市场发展情况。 Tulip：您好！我们知道AIM这次出展慕尼黑电子展可谓是利剑出鞘，带 ...查看更多
正确的前期准备工作为何对NPI如此重要
对任何OEM来讲，把新产品设计从概念变成现实都是非常令人期待的，不论你是计划要将一个全新的样品投放市场还是升级已有的设计，又或者是把你的外包要求告知新的组装服务商。 在当今竞争日益残酷的生产制造环境 ...查看更多
明确EMS服务商的职责
当出现问题时，通常会以“沟通不良”为理由，而且的确经常如此。但是，在快节奏的电子制造环境中，出问题的机会一直存在，而这对于原始设备制造商（OEM）和他们的电子制造服务（EMS） ...查看更多
